Politique relative aux cookies

Ricoh utilise des outils de collecte de données tels que les cookies pour vous offrir une meilleure expérience lors de l'utilisation de ce site. Cliquez ici pour savoir comment modifier ces réglages et obtenir plus d'informations sur les cookies.

AM S5500P

  • AM S5500P
  • AM S5500P

La RICOH AM S5500P est le futur de la fabrication additive. Avec son haut volume de fabrication, l'AM S5500P vous permet de fabriquer plusieurs composants en une seule fois, assurant ainsi un rythme de production rapide, flexible et économique. Utilisant la fusion sur lit de poudre (ou technologie SLS), elle fond la poudre de polymère pour produire des pièces. Pour ce faire, l'utilisateur peut choisir parmi une sélection de matériaux à base de polymère. Notre technologie utilise la chaleur et une niveleuse intelligente associées à un laser pour fabriquer des composants finaux, qui peuvent être utilisés dans différents secteurs tels que l'industrie aérospatiale, l'industrie automobile et le médical. Enfin, grâce à des paramètres très avancés de contrôle thermique, vous profiterez d'un système de fabrication hautement précis et de ses capacités de répétabilité.

Caractéristiques et avantages

Technologie de fabrication additive haut de gamme avec une gamme de matériaux haute performance pour le secteur de l'industrie et bien d'autres.

  • Taille de fabrication importante
  • Contrôle thermique avancé
  • Niveleuse intelligente et double distribution de poudre
  • Haute fiabilité
  • Large sélection de matériaux : vous pouvez choisir parmi une gamme de matériaux approuvés par Ricoh, notamment le polypropylène (PP), PA6GB, PA11, PA12, PA12GB
  • Prise en charge par le SAV Ricoh

Video: Meet the RICOH AM S5500P

Meet the RICOH AM S5500P
Spécifications
GÉNÉRALITÉS
Effective work size (W x D x H) 550 x 550 x 500 mm
Actual part size (W x D x H) 500 x 500 x 480 mm
Laser CO2 100 W
Beam diameter Ø 0,48 mm
Layer thickness 0,08 - 0,2 mm
Scanning speed 15 m/sec (3-axis digital galvanometer mirror)
Application software SEMware, Windows 7 Professional, CPU Intel Corei3, 2.4 GHz, 2 GB
Input data STL
Power supply requirements AC 200V +/- 10% 50A 50/60Hz, 3PH
Air conditioning requirements 18-24°C (set within +/- 2°C when modeling)
Caractéristiques principales Parameter setting flexibility, PA12 support, PA6 GB support, PP support
Specific gravity PA12: 1,03 (26°C), PA11: 1,01 (20°C), PP: 0,84- 0,85 (20°C)
Bulk density PA12/PP: 0,43 g/cm³ / 0,51 g/cm³
Tap density PA12: 0,55 g/cm³, PA12G: 1,23 g/cm³, PA11: 0,62 (W)/0,66 (B) g/cm³, PP: 0,58 g/cm³
Mean particle size PA12: 45+/-5 µm, PA11: 46 (W)/50 (B) µm, PP: 51 µm
90% particle range PP: 33-80
Melting point PA12: 185°C, PA11: 201°C, PP: 125°C
Deflection temperature under load (0.45 Mpa) PA12: 174°C
Deflection temperature under load (1.8 Mpa) PA12: 100°C / 128°C
Maximum extension stress PA12: 47 Mpa, PA11: 45 Mpa, PP: 21,4 Mpa
Tensile elasticity PA12: 1 689 Mpa, PA11: 1 500 Mpa, PP: 907 Mpa
Breaking elongation PA12: 14,5%, PA11: 45%, PP: 529%
Maximum bending stress PA12: 58,5 Mpa, PA11: 46 Mpa, PP: 22,8 Mpa
Bending strain PA12: 15,3% / 7,4%
Flexural modulus PA12: 1 406 Mpa, PA11: 1 200 Mpa, PP: 698 Mpa
Impact strength (notched) PA12: 2,36 kJ/m² / 3,05 kJ/m²
Chemical stability PA12/PA11: Alkali, Hydrocarbon, Fuel, Solvent
Applications PA12: Functional testing, Design review, Automotive interior part, Tray, Mechanical, PA11: Functional testing, Design review, Hinge parts, PP: Functional testing, Design review, Hinge parts
Dimensions (l x P x H) 2 100 x 1 520 x 2 400 mm
Poids  2 000 kg